[版主评测]科普下目前最新的各种封装方式的闪存引脚定义

相关链接：“科普下全球几大闪存厂的目前最新的闪存制造工艺”！

摘自onfi.org的技术文档，由于原文是英文，我怕各位大神看不懂，因此，我已将文章翻译为简体中文，原文很多内容并不是很吸引人，本文就仅把引脚定义部分献给大家！

2.1. TSOP-48和WSOP-48引脚图2定义了采用TSOP-48引脚或WSOP-48引脚包装的8位数据接入设备的引脚分配。图3定义了使用TSOP-48脚或WSOP-48脚封装为16位的数据存取装置的引脚分配。该封装的16位数据的访问不支持NV-DDR或NV-DDR2数据接口。TSOP封装的物理尺寸在JEDEC的文档的MO-142变化DD中定义。在WSOP封装的物理尺寸在JEDEC的文档的MO-259中定义。

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2.2. LGA-52垫图4定义为使用LGA-52垫封装具有8位的数据存取装置的垫分配。被指定一个选项，两个独立的8位数据总线。图5定义为使用LGA-52垫封装具有16位的数据存取装置的垫分配。封装的物理尺寸12mmx17mm或14mmx18mm。图6定义了LGA-52垫封装两种封装尺寸的焊盘间距的要求。这些LGA封装不支持NV-DDR或NV-DDR2数据接口。

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2.3. BGA-63球图7限定用于使用BGA-63球封装与用于SDR数据接口的8位数据存取装置的球分配。图8定义了使用BGA-63球的封装与对NV-DDR数据接口的8位数据存取装置的球分配。图9定义了使用BGA-63球封装与用于SDR数据接口16位数据存取装置的球分配。BGA-63焊球封装，16位数据的访问不支持NV-DDR或NV-DDR2数据接口。图10定义了球间距为BGA-63焊球封装的要求。 BGA-63焊球封装有两个锡球直径大小：0.45±0.05毫米和0.55±0.05毫米回流后。

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2.4. BGA-100球图11限定了使用BGA-100-球封装与用于SDR数据接口的双8位数据存取装置的球分配。图12定义了用于使用BGA-100球封装与对NV-DDR或NV-DDR2数据接口的双8位数据存取装置的球分配。图13定义了球间距为BGA-100球封装的要求。 BGA-100球有两种封装尺寸：12×18毫米和14×18毫米和2个锡焊球直径大小：0.45±0.05毫米和0.55±0.05毫米回流后两种封装尺寸。球H7和K5的功能超载。如果支持CE_n销还原，然后这些球具有ENO和ENI的功能。如果不支持CE_n销还原，然后这些球被用作R / B1_1_n和CE1_0_n。在CE_n销减少的情况下，只有两个CE_n球被用于包，因此，再重新考虑这些球的功能不会引起问题。

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2.5. BGA-152和BGA-132球图14定义为使用BGA-152球封装与双8位数据接入设备球分配。图15定义了用于使用BGA-132球封装用双通道8位数据存取装置的球分配。图16定义了BGA封装球间距为152球和132球的要求。有两种包装规格：12×18毫米（132球）和14×18毫米（152球）和两个锡球直径大小：0.45±0.05毫米和0.55±0.05毫米回流后两种封装尺寸。注意：如果12×18毫米封装尺寸时，则外列不存在，包是BGA-132球。对于BGA-132球，列举开始在第1列（即BGA-152第2列成为BGA-132第1列）。根据选定的数据接口上，球可具有不同的用途和/或含义。参阅用于在每个数据接口中的每个球的具体使用。

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2.6. BGA-272和BGA-316球图17限定了使用BGA-272球封装用4个8位的数据存取装置的球分配。图15定义了用于使用BGA-316球封装16 CE_n用4个8位的数据存取装置的球分配。图19定义了用于使用BGA-316球封装32 CE_n用4个8位的数据存取装置的球分配。图20定义了BGA封装球间距为272球的要求，图21定义了BGA封装球间距为316球的要求。有一个封装尺寸：14×18毫米。根据选定的数据接口上，球可具有不同的用途和/或含义。参阅用于在每个数据接口中的每个球的具体使用。

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2.7. 信号说明

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最后奉上：

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